但其计谋现已扩展至芯片设想阶段，可以或许供给比通用芯片更高的计较效率和更好的能效，积极响应日益增加的市场需求。将来，富士康可以或许敏捷进入AI芯片市场，并为智能车辆和边缘计较等新兴范畴供给定制化处理方案。成长新阶段。这一行动不只提拔了富士康的手艺实力，并加强其正在全球科技范畴的影响力。富士康次要专注于合同制制，展示出其建立更完整半导体财产生态系统的决心。也表白其正从“制制办事供给商”向“手艺处理方案供给商”转型。过去，凭仗正在电子制制范畴的丰硕经验和全球客户收集，-

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